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【IGA】轉知台灣發明協會訊息:「2026美國矽谷國際發明展」

發布日期 2026-03-02 00:00:00

說明:

一、2026美國矽谷國際發明展(SVIIF 2026)即將在8月開展, 敬邀貴校師生參與,請惠予公告並鼓勵師生踴躍參加,以 提倡發明創新風氣,並為國爭取最高榮譽。

二、主辦大會:國際發明聯盟總會(IFIA)。台灣授權單位:台灣 發明協會

三、參展日期、地點:2026年8月14日~8月16日,美國聖克拉拉 會議中心舉行,共為期3天。

四、即日起報名至2026年5月30日截止。(參賽簡章請參考附 件)

五、報名相關問題歡迎洽詢本會承辦人:秘書處 吳秋瑾 小 姐。 電話:(02)6605-7626。電子郵件:tia7626@yahoo. com.tw。歡迎透過LINE官方好友:@tia1972